fpga soc 文章最新資訊

可重編程半導(dǎo)體在其供應(yīng)鏈中的旅程

現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）是半導(dǎo)體行業(yè)中一個(gè)關(guān)鍵但經(jīng)常被忽視的組件。這張交互式圖表和完整報(bào)告研究了高度集中和全球化的 FPGA 供應(yīng)鏈，突出了關(guān)鍵漏洞和戰(zhàn)略阻塞點(diǎn)。隨著 FPGA 對(duì)于人工智能基礎(chǔ)設(shè)施、電信、軍事應(yīng)用和汽車系統(tǒng)越來(lái)越重要，了解這個(gè)復(fù)雜的生態(tài)系統(tǒng)對(duì)于經(jīng)濟(jì)彈性和國(guó)家安全至關(guān)重要。盡管美國(guó)在設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件方面處于領(lǐng)先地位，但 FPGA 制造和其他類型的半導(dǎo)體生產(chǎn)仍然嚴(yán)重依賴東亞代工廠，尤其是臺(tái)積電（TSMC）。中國(guó)對(duì)基本原材料的控制以及在組裝、測(cè)試和包裝業(yè)務(wù)中的重
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PQC&網(wǎng)絡(luò)彈性：保護(hù)量子時(shí)代數(shù)據(jù)安全

長(zhǎng)期以來(lái)，量子計(jì)算在計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域都被視為一項(xiàng)遙遠(yuǎn)的技術(shù)。許多從業(yè)者產(chǎn)經(jīng)常掛在嘴邊的一句話是：量子技術(shù)的普及和廣泛應(yīng)用“僅需五年時(shí)間”。但隨著該領(lǐng)域取得新進(jìn)展——包括微軟的馬約拉納費(fèi)米子技術(shù)、谷歌的Willow芯片，以及IBM計(jì)劃在2025年發(fā)布史上最大量子計(jì)算機(jī)——我們比以往任何時(shí)候都更接近實(shí)現(xiàn)其潛力。盡管這些進(jìn)展令人振奮，但它們也大幅縮短了企業(yè)為應(yīng)對(duì)量子計(jì)算帶來(lái)的新型安全風(fēng)險(xiǎn)所需的準(zhǔn)備時(shí)間。這些風(fēng)險(xiǎn)包括量子級(jí)網(wǎng)絡(luò)攻擊、敏感數(shù)據(jù)解密、數(shù)據(jù)完整性受損等，而所有這些風(fēng)險(xiǎn)都源于量子計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度和算力的提升。
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萊迪思與三菱電機(jī)合作帶來(lái)新一代工業(yè)自動(dòng)化體驗(yàn)

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布其低功耗萊迪思CertusPro?-NX FPGA將支持三菱電機(jī)的計(jì)算機(jī)數(shù)控控制器（CNC）解決方案，為客戶帶來(lái)高能效、高可靠性的工廠自動(dòng)化體驗(yàn)。雙方在東京舉行的萊迪思亞太區(qū)技術(shù)峰會(huì)上宣布了該項(xiàng)合作，三菱電機(jī)作為主講嘉賓參加了此次峰會(huì)。萊迪思亞太技術(shù)峰會(huì)于今天舉行，萊迪思與三菱電機(jī)、德賽、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者以及亞太地區(qū)的150多家客戶和合作伙伴共同展示了公司最新的低功耗FPGA技術(shù)。三菱電機(jī)業(yè)界領(lǐng)
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萊迪思更新高I/O密度和安全器件，進(jìn)一步拓展低功耗、小尺寸FPGA產(chǎn)品組合

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布公司擴(kuò)展其小型FPGA產(chǎn)品組合，為萊迪思Certus?-NX FPGA和萊迪思MachXO5?-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件選項(xiàng)。新產(chǎn)品包括了多個(gè)新封裝的多款邏輯密度和I/O選項(xiàng)。這些新器件非常適合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各種解決方案，可廣泛應(yīng)用于功耗受限的人工智能、工業(yè)、通信、服務(wù)器和汽車應(yīng)用。萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁Dan Mansur表示：“在萊迪思，我們致力于為客戶提供各類應(yīng)用創(chuàng)新所需的靈活
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Arteris欒淏：可配置高性能互連架構(gòu)加速基于RISC-V的AI/ML與ADAS SoC

7月18日，第五屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)在上海進(jìn)入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應(yīng)用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發(fā)展，正以年均超過(guò)100%的算力需求增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)底層架構(gòu)的革新，“開(kāi)放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構(gòu)建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點(diǎn)。人工智能分論壇邀請(qǐng)各方企業(yè)探討RISC-V架構(gòu)如何利用其開(kāi)源、開(kāi)放、可擴(kuò)展的特性，實(shí)現(xiàn)AI計(jì)算架構(gòu)的革新，以及RISC-V架構(gòu)在AI軟硬件的最新進(jìn)展和應(yīng)用落地情況。 Arteris首席架構(gòu)師欒淏詳細(xì)介紹了該公司在可配置高性能互連
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晶心科技：基于RISC-V處理器的大型AI/ML SoC架構(gòu)創(chuàng)新

7月18日，第五屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)在上海進(jìn)入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應(yīng)用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發(fā)展，正以年均超過(guò)100%的算力需求增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)底層架構(gòu)的革新，“開(kāi)放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構(gòu)建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點(diǎn)。人工智能分論壇邀請(qǐng)各方企業(yè)探討RISC-V架構(gòu)如何利用其開(kāi)源、開(kāi)放、可擴(kuò)展的特性，實(shí)現(xiàn)AI計(jì)算架構(gòu)的革新，以及RISC-V架構(gòu)在AI軟硬件的最新進(jìn)展和應(yīng)用落地情況。作為RISC－V基金會(huì)創(chuàng)始會(huì)員之一，晶心科技率先采用RISC－
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GenAI的驚人速度正在重塑半導(dǎo)體行業(yè)

人類正在目睹一場(chǎng)如此極端的技術(shù)革命，其全部規(guī)?？赡艹鑫覀兊闹橇Ψ秶Ｉ墒?AI （GenAI）的性能每六個(gè)月翻一番 [1]，超過(guò)了業(yè)界所說(shuō)的超級(jí)摩爾定律的摩爾定律。一些云 AI 芯片制造商預(yù)計(jì)未來(lái)十年每年的性能將翻倍或翻三倍 [2]。在這個(gè)由三部分組成的博客系列中，我們將探討當(dāng)今的半導(dǎo)體格局和創(chuàng)新芯片制造商戰(zhàn)略，在第二部分深入探討未來(lái)的重大挑戰(zhàn)，并在第三部分通過(guò)研究推動(dòng) AI 未來(lái)的新興變化和技術(shù)來(lái)結(jié)束。按照這種爆炸性的速度，專家預(yù)測(cè)通用人工智能（AGI）將在 2030 年左右實(shí)現(xiàn) [3][4]
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AI將高端移動(dòng)設(shè)備從 SoC 推向多晶粒

先進(jìn)封裝正在成為高端手機(jī)市場(chǎng)的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它實(shí)現(xiàn)了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時(shí)間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動(dòng)設(shè)備的首選技術(shù)，因?yàn)樗鼈兊耐庑纬叽?、?jīng)過(guò)驗(yàn)證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性，這對(duì)于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標(biāo)準(zhǔn)的快速變化至關(guān)重要。最終，OEM 和芯片制造商必須決定適應(yīng)設(shè)計(jì)周期變化的最佳方式，以及瞄準(zhǔn)哪些細(xì)分市場(chǎng)。Synopsys 移動(dòng)、汽車和消費(fèi)類 IP 產(chǎn)品管理執(zhí)行董事兼 MIPI 聯(lián)盟主席 Hezi Saar
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據(jù)報(bào)道，華為 Mate 80 將搭載麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，傳聞將延續(xù) 7nm 工藝

華為下一代旗艦智能手機(jī) Mate 80 預(yù)計(jì)將在第四季度發(fā)布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據(jù) Wccftech 和中國(guó)媒體 IC 智能的消息，該設(shè)備傳聞將配備麒麟 9030 芯片，可能延續(xù)其前代產(chǎn)品麒麟 9020 所使用的 7nm 工藝。據(jù)報(bào)道，Buzz 稱麒麟 9030 芯片性能將提升 20%，但不確定其與哪款早期芯片進(jìn)行了對(duì)比。Wccftech 指出，如果它仍然采用 7 納米工藝，那么這樣的提升在沒(méi)有升級(jí)光刻技術(shù)的情況下將是一個(gè)顯著的飛躍。根據(jù)華為中央報(bào)道，
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瑞薩獲得法國(guó)嵌入式 FPGA 技術(shù)許可

瑞薩電子公司從法國(guó) Menta 公司獲得了嵌入式 FPGA（eFPGA）IP 和 EDA 工具，用于其 ForgeFPGA 系列可編程設(shè)備。ForgeFPGA 系列是通過(guò)收購(gòu) Dialog Semiconductor 公司獲得的，并由在 Silego Technology 公司開(kāi)發(fā) GreenPak 可配置技術(shù)的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的。Menta 公司的 Origami Programmer RTL 到比特流生成系統(tǒng)綜合工具能夠?qū)?eFPGA 核心進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)安全更新，允許 ASIC 設(shè)計(jì)在部署后輕松更新新功能。Men
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2025至2035年FPGA市場(chǎng)分析和增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

FPGA 市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2025 年的 83.7 億美元增長(zhǎng)到 2035 年的 175.3 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7.6%。22/28 至 90 納米節(jié)點(diǎn)大小的細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2025 年以 41% 的價(jià)值份額領(lǐng)先，這得益于其性能和能效的平衡。低端 FPGA 將占據(jù) 38% 的配置細(xì)分市場(chǎng)，這得益于對(duì)高性價(jià)比解決方案日益增長(zhǎng)的需求。FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2025 年的 83.7 億美元擴(kuò)展到 2035 年的 175.3 億美元，在預(yù)測(cè)期內(nèi)以 7.6% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。這種增長(zhǎng)是
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Q1手機(jī)SoC市占聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居冠

智能手機(jī)處理器將要邁入新世代，研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint指出，隨著生成式AI手機(jī)快速普及，對(duì)高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球?qū)⒂屑s三分之一智慧型手機(jī)SoC采用3納米或2納米先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)。另一方面，蘋果全新基礎(chǔ)模型框架將允許第三方開(kāi)發(fā)者允許存取蘋果所內(nèi)建的LLM，在App中整合蘋果AI，外界解讀是擴(kuò)大蘋果AI生態(tài)系的重要進(jìn)展，安卓陣營(yíng)包括聯(lián)發(fā)科（2454）、高通嚴(yán)陣以待。今年第一季手機(jī)SoC（系統(tǒng)單晶片）市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科以36%市占領(lǐng)先高通28%，蘋果則以17%排名第三; Counterpo
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AMD Spartan? UltraScale+? FPGA開(kāi)始量產(chǎn)出貨

AMD 很高興宣布，Spartan? UltraScale+? 成本優(yōu)化型系列的首批器件現(xiàn)已投入量產(chǎn)！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已開(kāi)放訂購(gòu)，并在 AMD Vivado?設(shè)計(jì)套件2025.1 中提供量產(chǎn)器件支持。AMD成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合中的這一新品專為需要高 I/O、低功耗和先進(jìn)安全功能的成本敏感型邊緣應(yīng)用而設(shè)計(jì)，為業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 UltraScale+? FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合帶來(lái)了現(xiàn)代化的連接、后量子密碼等功能。三款最低密度器件的首次量產(chǎn)出貨，標(biāo)志著面向中低端
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用工程思維重塑毫米波雷達(dá)，邁向感知方案平臺(tái)

在 EAC2025 易貿(mào)汽車產(chǎn)業(yè)展期間，EEPW專訪了傲圖科技創(chuàng)始人牛力。作為前蘋果造車團(tuán)隊(duì)及小馬智行核心成員，牛力帶領(lǐng)的傲圖科技以 “非 FPGA 的 4D 成像毫米波雷達(dá)技術(shù)”為突破點(diǎn)，在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示了 V2 系列與 RF 系列產(chǎn)品。采訪中，牛力圍繞團(tuán)隊(duì)技術(shù)基因、TI 芯片生態(tài)合作、成本控制哲學(xué)及商業(yè)化路徑展開(kāi)深度分享，揭示了這家初創(chuàng)公司如何以工程化思維重塑自動(dòng)駕駛感知層格局。?一、技術(shù)底色：從蘋果造車到 4D 雷達(dá)的 “非 FPGA” 破局之路作為國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有自動(dòng)駕駛核心團(tuán)隊(duì)背景的創(chuàng)業(yè)者，
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英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰？

一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開(kāi)發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測(cè)試中，運(yùn)行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測(cè)試中獲得了3096分，在多核測(cè)試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒(méi)有像英特爾那樣的超線程技術(shù)，因此很可能是20個(gè)物理核心，類似于英偉達(dá)迷你超算所搭載的GB10。同時(shí)，該開(kāi)發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存，其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過(guò)了當(dāng)前市場(chǎng)上的一些頂
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